熱壓焊利用加熱和加壓力使金屬絲與焊區(qū)壓焊在一起。其原理是通過加熱和加壓力,使焊區(qū)(如AI)發(fā)生塑性形變同時破壞壓焊界面上的氧化層,從而使原子間產(chǎn)生吸引力達到“鍵合”的目的,PCBA測試也包含5種主要形式:ICT測試、FCT測試、老化測試、疲勞測試、惡劣環(huán)境下的測試。經(jīng)過必要的IPQC中檢,隨即就可以使用DIP插件工藝將插件物料穿過電路板,然后流經(jīng)波峰焊進行焊接。
高度重視制程與過程,一次就做好。嚴格按照標準作業(yè),各種潛在質(zhì)量隱患。在乎任何小小質(zhì)量問題,有問題需立即反饋改善。任何質(zhì)量問題都需找到根源,目視是無法cover所有質(zhì)量問題。SMT貼片加工的主要目的是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上,而在貼片加工過程中有時會出現(xiàn)一些工藝問題,影響貼片質(zhì)量,如元器件的移位。SMT貼片膠拉絲主要受其主成份樹脂拉絲性的影響和對點涂條件的設(shè)定。
對于插裝好的元器件,要進行檢查,主要檢查元器件是否插錯、漏插。對于插件無問題的PCB板,下一環(huán)節(jié)就是波峰焊接,通過波峰焊機進行自動焊接處理、牢固元器件。貼片元件的好處:貼片元件與引線元件相比有著許多好處。體積小重量輕自不必說,從制作和維修的角度看,貼片元件比引線元件容易焊接,容易拆卸,也容易保存和郵寄,
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